基板の部品実装、半田上げ、画像認識検査、ICT、電気検査と各工程を経てお客様へ製品を出荷します。
恒温恒湿槽や静電気試験機による品質検査も行っております。

様々な品種の線種にこだわらず加工・製造可能で、更に半田付けや圧接、組み付け作業も行っております。
多品種・小ロットへの対応や、短納期での生産等、お客様の様々な要望にも細やかに対応いたします。